使用PCB软件绘制封装的基本步骤如下：
打开或新建工程
在Altium Designer中打开或新建一个工程。
添加元件封装库文件
从`File` -> `New` -> `Library` -> `PCB Library`，添加元件封装库文件。
绘制封装
手动绘制：
1. 防止元件体。
2. 防止元件管脚或贴片元件的焊盘。
3. 选择元件层，一般文字和外形标识放在`top overlay`层，贴片管脚放在`paste`层。
4. 根据需要绘制焊盘，注意焊盘的尺寸和间距。
5. 绘制丝印，通常放在`top overlay`层。
使用向导绘制：
1. 进入`PCB封装编译器`。
2. 更改显示栅格和设计栅格。
3. 进入`PCB封装向导`，按照向导提示选择封装类型、单位类型、焊盘尺寸、焊盘间距、丝印宽度、引脚数码等参数。
4. 设置完成后，保存封装。
保存封装库
将绘制好的封装保存到PCB库文件中，以便后续使用。
分配封装给元件
在原理图中选择需要分配封装的元件。
进入元件特性对话框，选择`PCB封装`选项，将绘制好的封装分配给元件。
检查和验证
检查封装的尺寸和引脚间距是否符合元件的数据手册要求。
验证封装在PCB板上的实际布局和焊接效果。
建议
精确测量：如果可能，使用游标卡尺等工具对实际元器件的参数进行测量，以确保绘制的封装尺寸准确无误。
参考数据手册：元件的数据手册中通常会提供详细的封装尺寸和引脚间距信息，这是绘制封装的重要参考依据。
反复检查：在绘制和分配封装后，务必仔细检查以确保所有参数都符合要求，避免因尺寸错误导致焊接问题。
通过以上步骤，你可以使用PCB软件准确地绘制出所需的元件封装。