在PCB设计软件中，如Altium Designer，拼板可以通过以下步骤实现：
确定板子尺寸
使用`Report > Board information`查看现有板的尺寸信息。
在设计新板时，确定拼板后的大致尺寸，例如2x2的PCB阵列，并创建相应尺寸的新PCB文件。
创建拼板文件
在新创建的PCB上，使用`Place > Embedded Board Array/Panelize`功能，输入长宽参数，并选择要拼装的PCB文件。
在`Embedded Board Array`窗口中，可以调整列数和行数来适应所需的拼板布局。
布局规划
根据电路板的尺寸和要求，在大尺寸板材上规划电路板的位置和排列方式。
考虑电路板之间的间距、边缘保留区域、连接线路的长度等因素，以确保拼板的有效性和可制造性。
添加工艺边和定位孔
在拼板设计中增加工艺边和固定孔，以便于后续的加工和组装。
工艺边通常为5mm宽，固定孔直径一般为3mm的非金属过孔。
检查和优化
对拼版文件进行检查，确保各个电路板之间没有重叠或冲突，并满足制造工艺的要求。
根据需要进行调整和优化，以确保拼板的可行性和生产效率。
输出制造文件
将最终的拼版文件导出为制造所需的格式，如Gerber文件或NC文件，以便制造商可以根据这些文件进行生产加工。
通过以上步骤，可以在PCB设计软件中完成拼板操作，从而提高生产效率并确保设计意图的准确实现。