使用insa可编程回流焊机的步骤如下：
准备工作
确保回流焊机内部无杂物，清洁设备并确保安全后再开机。
选择合适的生产程序并设置温度，预热温度通常在80℃~110℃之间。
设备设置
根据PCB板的宽度调整回流焊机的导轨宽度。
开启运风、网带传送和冷却风扇。
设置温度：有铅产品炉温控制在245±5℃，无铅产品炉温控制在255±5℃。
过板操作
按顺序先后开启温区开关，待温度达到设定温度时开始过PCB板。
注意PCB板的传送方向，确保传送带上的两块板之间距离不低于10mm。
输送带调整
将回流焊机输送带宽度调节到合适位置，确保输送带的宽度和平整度与线路板相符。
检查待加工材料的批号及相关技术要求。
焊接过程
将PCB板平稳地放置在输送带上，确保其稳定不晃动。
监控焊接过程，确保焊点光滑光亮，线路板上的所有焊盘均上锡。
冷却
焊接完成后，关闭回流焊机并等待其冷却至室温。
记录与维护
每天准时记录回流焊机的参数，以便于追踪和优化焊接工艺。
定期对回流焊机进行维护和保养，确保设备的正常运行和延长使用寿命。
建议
在使用回流焊机之前，务必仔细阅读并理解设备的操作手册和用户指南。
根据具体的焊接需求和工艺条件，调整设备参数，以确保焊接质量。
在焊接过程中，注意观察焊点的质量，及时发现并处理问题。
定期对设备进行维护和保养，以保持其良好的工作状态。