数控复合机洗钻的编程步骤如下：
排好走刀工艺
确定每个孔的位置和所需的工艺参数，包括XY坐标值和拐角圆弧的半径R。
使用软件编程
如果使用专门的数控编程软件，可以更简便地进行编程。
选择合适的指令，设置下刀方式、转速和进给速度。
根据工艺要求生成程序代码。
手动编程示例
对于简单的洗钻工艺，可以手动输入每个孔的坐标和工艺参数。
例如，钻16个孔，每个孔的角度为22.5度，可以通过循环指令来实现。
```c
include
int main（） {
int i, n = 16； // 总共16个孔
float angle = 22.5； // 每个孔的角度
float radius = 5.0； // 假设的孔半径
for （i = 1； i <= n； i++） {
// 计算每个孔的坐标
float x = i * radius * cos（angle * M_PI / 180）；
float y = i * radius * sin（angle * M_PI / 180）；
// 输出编程代码
printf（"G0 X%.2f Y%.2f\n", x, y）； // 移动到孔的位置
printf（"G1 Z1.0\n"）； // 下钻
printf（"G1 X%.2f Y%.2f\n", -x, -y）； // 返回
}
return 0；
}
```
请注意，这只是一个简单的示例，实际编程可能需要根据具体的数控复合机和工艺要求进行更复杂的调整。建议在实际应用中参考设备的操作手册和编程指南，以确保编程的准确性和有效性。