手机中镀金的主要部件包括：
SIM卡接触点：
SIM卡的接触点通常镀金，以确保良好的电接触和耐腐蚀性。
主板按键：
手机主板上的按键表面也经过镀金处理。
主板接口：
包括内存背面接口、天线接口以及送话器等接触点，这些部位通常也镀金。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的金线，这些金线在芯片内部密密麻麻排列，以提高导电性和连接的可靠性。
耳机孔和USB口：
部分手机在这些部位也采用了镀金工艺。
电源口：
电源口部分也镀金，以提高连接的可靠性和耐久性。
连接器和接触点：
手机电路板上的连接器和接触点也使用镀金层，以确保电子信号的稳定传输。
需要注意的是，虽然这些部件镀金，但其含金量相对较少，一吨手机大约只能提炼出250克黄金左右。镀金的主要目的是提高部件的导电性、耐腐蚀性和连接的可靠性，而不是因为手机中含有大量黄金。